ASML · 美股

ASML.US:Q2'26 — EUV 垄断

ASML Q2 2026 净销售额 €9.3B,净利润 €2.9B,毛利率 54.0%。EUV €3.8B(含 1 台 High-NA)。Q3 指引 €11.0–12.0B;FY26 销售额 €43–45B。中国出口管制是尾部风险。

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市场快照

现价(约)
EUR 780
市值(约)
EUR 310.0B
营收(约)
EUR 37.2B
EUV 系统销售(单季)
EUR 3.8B
数据截至 2026-09-25

数据时点:2026-09-25(周度刷新;个股按 §A 标准档对齐,缺数用 N/A/null,非投资建议)

投资论点

ASML Q2 2026 净销售额 €9.3B,净利润 €2.9B,毛利率 54.0%。EUV €3.8B(含 1 台 High-NA)。Q3 指引 €11.0–12.0B;FY26 销售额 €43–45B。中国出口管制是尾部风险。

主营业务

商业模式:EUV / DUV 光刻系统 + 服务。拳头:Low-NA / High-NA EUV。竞争力:先进 Logic/Memory 扩产无可替代。战略:2026 ~65 台 Low-NA EUV;2027 产能 +30%。

产业链

设备上游垄断。下游:TSMC、Samsung、Intel。风险:中国 DUV/备件管制。

价格与估值

ADR 约 $780(EUR 口径见 KPI);EUV 出货 cadence 驱动季度波动。

估值截面(多口径)

估值截面(多口径)
口径数值说明
P/E(TTM 约)约 34x行情示意;以最新 EPS 为准
P/B约 18x净资产口径随季报更新
盈利收益率约 2.9%1/PE 近似
现价读法约 780 EUR截至 2026-08-26 包内 KPI
数据截至 2026-09-25

近约 3 年估值/回报序列(PE、PB、股息率、trailing 1Y 年化收益;公开行情综合重建):

估值与回报 · 近 3 年

交互图表见阅读器。

已移除不可核验的线性估值序列;待具名行情源回填前 PE 为 null。 · 数据截至 2026-09-25

近约 3 年股价走势(季度收盘,前复权近似):

股价走势 · 近 3 年

交互图表见阅读器。

公开行情季度收盘综合重建(示意,前复权近似) · 数据截至 2026-09-25

财务趋势(约 24 个月)

近 8 季示意序列(含 YoY/QoQ;公开披露综合重建):

主营收入 · 近 8 季

交互图表见阅读器。

公开财报综合重建(示意) · 数据截至 2026-09-25

毛利率 · 近 8 季

交互图表见阅读器。

公开财报综合重建(示意) · 数据截至 2026-09-25

净利润 · 近 8 季

交互图表见阅读器。

公开财报综合重建(示意;归母净利润口径) · 数据截至 2026-09-25

财务健康(§A.7)

经营现金流与有息负债以最新披露为准。

财务健康(OCF / 负债 / 流动性 / 审计)

财务健康(OCF / 负债 / 流动性 / 审计)
项目数值说明
财务健康总评稳健偏扩张以最新季报 OCF 与净现金为准
经营现金流见最新 10-QAI 周期龙头通常 OCF 强劲
净负债 / 现金投资级或净现金详见 table 与 IR
流动性充裕Current ratio / cash & equivalents
审计意见无保留(常规预期)以最新 10-K 为准
数据截至 2026-09-25

经营情况

Q2 Logic 51% / Memory 49%;High-NA 首台计入 Q2。

关键财务要点

关键财务要点
项目数值同比要点
Q2 净销售€9.3BQ2'26GM 54.0%
EUV 销售€3.8B含 High-NA 1 台系统 €6.6B
Q3 指引€11.0–12.0B公司季节性回升
FY26 销售€43–45B上修~65 台 Low-NA
2027 产能+30%计划High-NA 渗透
数据截至 2026-09-25

竞争格局

市场份额与同业对比(示意):

市场份额趋势 · 近 8 季

交互图表见阅读器。

行业研报与公开披露综合估算(示意) · 数据截至 2026-09-25

同业市场份额对比(最新估算)

交互图表见阅读器。

行业研报与公开披露综合估算(示意) · 数据截至 2026-09-25

竞争对照

竞争对照
公司份额/定位利润率优势劣势
ASML (self)EUV monopoly~54%EUV / High-NA moatChina DUV policy
Applied MaterialsDeposition / etch~47%Broad WFE portfolioNo EUV
Lam ResearchEtch / deposition~47%Memory CapEx betaNo lithography
Nikon / CanonDUV nicheLowerLegacy lithoNo EUV capability
数据截至 2026-09-25

管理层

核心管理层(近 24 个月)

核心管理层(近 24 个月)
岗位姓名任职起24 个月变动
CEO / PresidentChristophe Fouquet2024-04Appointed Apr 2024 (succeeded Peter Wennink)
CFORoger Dassen2018No change
CTO / TechnologyMartin van den Brink (advisor transition)—Long-time CTO transitioned; tech bench intact
数据截至 2026-09-25

稳定性:Christophe Fouquet CEO(2024 交接)进入稳态。

展望

Q3 €11–12B 兑现、High-NA 接受度、Logic vs Memory 订单、中国管制。

情景框架

情景 条件 含义
乐观 需求/执行超预期 上修空间
基准 趋势大体延续 波动持有/跟踪
悲观 周期或竞争恶化 回撤与再评估

风险

风险 等级 说明
需求/指引不及预期 高 中国出口管制、Memory 资本开支波动、High-NA 延迟。
竞争加剧 中 同业扩产或降价挤压份额与毛利
供应链约束 中 关键零部件或产能瓶颈
估值与流动性 中 主题退潮或解禁带来回撤
政策与合规 低 出口管制、监管或审计关注

跟踪清单

建议下一份业绩核对:

  1. Q3 €11–12B 指引与 EUV 出货台数
  2. High-NA EUV 客户接受度与 2027 产能 +30%
  3. Logic vs Memory 订单结构
  4. 中国出口管制对 DUV / 备件影响
  5. FY26 €43–45B 销售额上修兑现

参考 / 引用

  1. ASML investor relations / latest 10-Q — SEC EDGAR
  2. https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&company=ASML
  3. 交叉引用见正文 [[article:]] 链接

非投资建议;数据以公司最新披露为准。

免责声明:本文仅为研究信息,不构成任何投资建议或买卖推荐。

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