TSM.US：Q2'26 — 先进代工垄断

市场快照

现价（约）

USD 240

市值（约）

USD 1240.0B

营收（约）

USD 160.8B

先进节点占比（≤7nm）

0.77

数据时点：2026-09-25（周度刷新；个股按 §A 标准档对齐，缺数用 N/A/null，非投资建议）

投资论点

台积电 Q2 2026 营收 US$40.20B（+33.7% YoY、+12% QoQ），毛利率 67.7%。先进节点 77%、HPC 66%。Q3 指引 US$44.6–45.8B；FY26 CapEx $60–64B。CoWoS 与地缘风险仍是折价来源。

主营业务

商业模式：纯晶圆代工。拳头：3nm/5nm 先进制程；CoWoS 先进封装。竞争力：AI GPU/ASIC 产能定价权。战略：FY26 营收增长 >+40% USD。

产业链

中游代工垄断。上游：ASML EUV；下游：NVDA/AVGO/AMD。风险：CoWoS 瓶颈、台湾地缘。

价格与估值

ADR 约 $240；先进代工溢价 vs 地缘折价并存。

估值截面（多口径）

估值截面（多口径）

口径	数值	说明
P/E（TTM 约）	约 24x	行情示意；以最新 EPS 为准
P/B	约 6.8x	净资产口径随季报更新
盈利收益率	约 4.2%	1/PE 近似
现价读法	约 240 USD	截至 2026-08-26 包内 KPI

近约 3 年估值/回报序列（PE、PB、股息率、trailing 1Y 年化收益；公开行情综合重建）：

估值与回报 · 近 3 年

交互图表见阅读器。

近约 3 年股价走势（季度收盘，前复权近似）：

股价走势 · 近 3 年

交互图表见阅读器。

财务趋势（约 24 个月）

近 8 季示意序列（含 YoY/QoQ；公开披露综合重建）：

主营收入 · 近 8 季

交互图表见阅读器。

毛利率 · 近 8 季

交互图表见阅读器。

净利润 · 近 8 季

交互图表见阅读器。

财务健康（§A.7）

经营现金流与有息负债以最新披露为准。

财务健康（OCF / 负债 / 流动性 / 审计）

财务健康（OCF / 负债 / 流动性 / 审计）

项目	数值	说明
财务健康总评	稳健偏扩张	以最新季报 OCF 与净现金为准
经营现金流	见最新 10-Q	AI 周期龙头通常 OCF 强劲
净负债 / 现金	投资级或净现金	详见 table 与 IR
流动性	充裕	Current ratio / cash & equivalents
审计意见	无保留（常规预期）	以最新 10-K 为准

经营情况

Q2 GM 67.7%、OM 60.3%；Q3 指引中值 ~$45.2B。

关键财务要点

关键财务要点

项目	数值	同比	要点
Q2 营收	US$40.20B	+33.7% YoY	+12% QoQ
毛利率	67.7%	Q2	定价权
先进节点	77% wafer rev	≤7nm	AI 驱动
HPC 占比	66%	mix	GPU/ASIC
Q3 指引	US$44.6–45.8B	公司	CapEx $60–64B

竞争格局

市场份额与同业对比（示意）：

市场份额趋势 · 近 8 季

交互图表见阅读器。

同业市场份额对比（最新估算）

交互图表见阅读器。

竞争对照

竞争对照

公司	份额/定位	利润率	优势	劣势
TSMC (self)	Adv. foundry ~90%+	~68%	N3/N2 + CoWoS	Taiwan concentration
Samsung Foundry	Distant #2	Lower	GAA process bet	Yield / trust gap
Intel Foundry	Catch-up	Subscale	US capacity + CHIPS	External wins still thin

管理层

核心管理层（近 24 个月）

核心管理层（近 24 个月）

岗位	姓名	任职起	24 个月变动
CEO	C.C. Wei	2018-06	No change
CFO / Spokesperson	Wendell Huang	2019	No material change
Chair	Mark Liu (through transition) / board	—	Chair succession monitored; ops continuity via CEO

稳定性：CC Wei CEO / Mark Liu 主席架构稳定。

展望

Q3 指引兑现、CoWoS 扩产、海外 fab、HPC vs 智能手机 mix。

情景框架

风险

跟踪清单

建议下一份业绩核对：

1. Q3 营收 $44.6–45.8B 指引与先进节点占比
2. CoWoS / 先进封装产能扩张节奏
3. FY26 CapEx $60–64B 与客户 mix
4. 地缘风险溢价与海外 fab 进度
5. HPC vs 智能手机需求结构

参考 / 引用

1. TSM investor relations / latest 10-Q — SEC EDGAR
2. https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&company=TSM
3. 交叉引用见正文 [[article:]] 链接

非投资建议；数据以公司最新披露为准。